5月以来，两大国产存储巨头在同一时间窗口内集中推进资本化。昨日，国内最大DRAM厂商长鑫科技科创板IPO正式过会，拟募资295亿元，创下科创板IPO拟募资额历史之最；消息同步披露，国内另一存储龙头长江存储也已启动科创板IPO辅导备案。存储芯片价格自去年下半年起持续大涨，长鑫科技一季度净利润达330亿元，上半年净利润预计500亿至570亿元。
存储景气的底层驱动：AI服务器每台需要的内存是传统服务器的8-10倍
理解这轮存储超景气的核心，要从需求侧而非供给侧入手。大模型训练和推理对内存带宽的消耗是传统计算场景的数量级倍数：一台AI服务器所需内存容量，是传统服务器的8至10倍；HBM高带宽内存为维持GPU算力利用率提供了基础性保障，而DRAM是HBM的基础原材料。随着全球算力资本支出在今年仍维持超过60%的增速，对DRAM的需求量并未如部分市场担忧的那样出现拐点——三大原厂即便将70%新增产能倾斜至HBM生产，仍无法填补整体供需缺口。这一背景下，国内最大DRAM厂商从去年全年亏损到今年一季度单日盈利近3.6亿元，是供需格局彻底反转的最直接写照。景气周期本身存在周期性风险，需关注AI算力资本支出节奏和全球产能利用率变化。
GPU国产创新：景气从存储蔓延至算力芯片全链条
中证芯片指数的价值，不只在于存储芯片的景气传导，更在于其对算力芯片全产业链的覆盖深度。国产AI算力芯片迎来难得的市场空间重置机会：国内AI芯片企业今年一季度业绩集中兑现，国内算力链条整体进入业绩验证期。大基金三期3440亿元中70%资金集中支持设备材料国产创新，同时带动芯片设计和制造环节的资本投入；集成电路已列为新兴支柱产业之一，形成政策+资金+市场需求的三重驱动。值得关注的是，当前芯片板块估值已运行至历史较高分位，国产化率从现有水平向更高目标推进的节奏仍存在技术验证层面的不确定性。
全产业链覆盖：这条指数比专项指数更宽的敞口逻辑
中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装测试及半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备的上市公司作为样本，是一条覆盖芯片全产业链的宽口径指数。相比仅关注设备材料的上游指数或仅关注芯片设计的下游指数，这条指数的优势在于：在景气从存储端向芯片全链条扩散的过程中，设计、制造、封测、设备、材料各环节依次进入兑现周期，宽口径成分的受益时间窗口更长、更完整。
想在这轮景气扩散周期中寻找工具的用户，天弘中证芯片产业ETF联接基金（A类：012552，C类：012553）覆盖上述全产业链。据2026年第一季度报告，规模约9.89亿元。A类跟踪误差2.05%，C类跟踪误差2.04%，处于同类较低水平（数据来源：万得）。基金运作费率（管理费0.5%+托管费0.1%）0.6%，C类份额销售服务费0.25%，处于同类偏低水平。A类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。据基金定期报告，成立以来完整会计年度净值增长率：2025年A类+42.15%（比较基准+40.99%），2024年A类+24.59%（比较基准+25.42%），2023年A类+0.46%（比较基准-1.89%），2022年A类-34.83%（比较基准-35.75%）。芯片赛道弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，有波段操作需求的用户可关注C类申购费为零的便利；长期持有优先选A类。
风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。
天弘中证芯片产业ETF联接基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为：A类：2022年净值增长率-34.83%（同期比较基准-35.75%），2023年净值增长率+0.46%（同期比较基准-1.89%），2024年净值增长率+24.59%（同期比较基准+25.42%），2025年净值增长率+42.15%（同期比较基准+40.99%）； C类：2022年净值增长率-34.96%（同期比较基准-35.75%），2023年净值增长率+0.25%（同期比较基准-1.89%），2024年净值增长率+24.35%（同期比较基准+25.42%），2025年净值增长率+41.88%（同期比较基准+40.99%）。（数据来源：产品定期报告）
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